转: 突发！美国对中芯、华虹等国产晶圆代工厂启动“无限追溯”机制！
5月12日晚，据媒体援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
这也意味着，中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂购买的美国半导体设备无论如何都不能军方使用，也不能利用这些设备为军方生产军用集成电路，即使是生产的是一些可能被用做军事用途的民用集成电路，也不能被军用。否则可能后果很严重，前面有中兴的例子。
而所谓的无限追溯，应该指的是，不管中芯国际、华虹半导体等是否知情，只要你用美国半导体设备生产的芯片，最终被军方用了，就是要追责，而且可能还要追责所有中间环节厂商。
举个例子，通常如美国一些芯片厂商的一些高端芯片是被禁止出售给具有军方背景的中国企业的，所以出售之前都会对客户A进行一些背景调查。没有问题，OK，那么就可以合作。但是如果之后，在客户A不知情的情况下，芯片经过一系列的渠道弯弯绕绕之后，最终到了军方手上或者用在了军用产品上。那么A应该是不担责的。而如果是“无限追溯”那么A则需要担责。
值得注意的是，上个月4月27日，美国商务部就宣布了针对中国出口实施新的限制措施，旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展军事用途的美国技术，然后应用到军事和军事最终用户。根据新的限制措施，美国公司向中国军方相关的实体出售某些产品时，必须获得许可，即使这些产品是用于民用的。与此同时，新规还将取消了此前允许美国相关技术在未经许可的情况下向非军事实体出口的规定。新规还扩大了需要许可证的物品的种类，而半导体则是重中之重。
虽然，去年美国已经将包括华为在内的一大批的中国实体列入了“实体清单”，限制这些实体采购包括美国芯片在内的相关产品和技术。对于中国军方，美国也一直是严防死守的。但是，对于那些不在实体清单当中的中国半导体厂商，他们利用美国设备或技术生产的民用芯片则是不受限制的。而现在美国方面则认为，中国军方可能通过军民融合的方式，将一些民用技术应用到军用方面。于是，美国商务部便升级出口管制措施来阻止这一可能。这也意味着使用了美国相关设备或技术制造的民用芯片，也不能被用于军方。
根据新规，美国将“军事最终用途”的定义扩展到了包括“使用”、“开发”或“生产”之外的“运行、安装、保养、维修、大修、翻新”等。这也意味着，除了为军方提供实际的产品（包括民用产品）之外，提供一些服务也算是军用。
现在美国泛林半导体和应用材料公司的这一举动，也正是进一步落实美国新升级的出口管制措施。不过说实话，原本这些美国半导体设备厂商就有和国产晶圆代工厂签协议，不允许军用的，现在发函又要启动半导体“无限追溯”机制，但是问题是连晶圆代工厂自己都很难去追溯所有生产的芯片的最终用途，更不要说设备厂商如何来追溯了，总不能芯片里都加GPS定位吧。个人感觉这个函件的“形式”意义大于实际意义。毕竟作为美国公司，还是需要遵循美国政府的政策要求。而对于这些美国半导体设备厂商来说，中国市场也应该是其全球最重要、增长最快的市场之一。
资料显示，美国应用材料公司创建于1967年，多年来一直是全球最大的半导体设备制造商，其产品基本涵盖了半导体前道制造的主要设备，包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理 RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和圆片检测设备等。
美国泛林半导体成立于1980年，此后通过并购OnTrak Systems Inc.、Bullen Semiconductor、SEZ AG集团等半导体设备厂商，成为了全球第五大半导体设备厂商。产品主要包括刻蚀设备、薄膜（Deposition—CVD/ECD/ALD）设备以及去光阻和清洗（Strip & Clean）、镀铜等设备。2017年刻蚀设备销售额约占全球45%的市场份额，全球第一，其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额，全球第二。CVD约占全球市场20%左右的市场份额，全球第三。
根据VLSIResearch的统计数据显示，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，前五大设备厂商当中，应用材料以17.72%市场份额排名第一，泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四。
虽然近年来，中国在半导体设计、封测等领域都取得了长足的进步。在半导体设备领域，虽然国产半导体设备厂商如北方华创、中微半导体在薄膜沉积设备、刻蚀机等领域取得了不错的成绩，但是国产半导体设备整体上仍然与国外厂商有着很大的差距。国内的半导体制造对国外半导体设备依赖比较严重。在此背景之下，中国的晶圆代工厂想要避开全球第一和第四大半导体设备巨头是完全不可能的。
值得注意的是，为了加速14nm的生产，今年1月24日，国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布公司已根据商业条款协议于2019年2月至2020年1月的12个月期间就机器及设备向应用材料发出一系列购买单，总代价为约6.2亿美元。
随后在2月18日，中芯国际又宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林集团发出一系列购买单，共耗资6.01亿美元（约合42亿元人民币）。
5月12日晚，据媒体援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
这也意味着，中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂购买的美国半导体设备无论如何都不能军方使用，也不能利用这些设备为军方生产军用集成电路，即使是生产的是一些可能被用做军事用途的民用集成电路，也不能被军用。否则可能后果很严重，前面有中兴的例子。
而所谓的无限追溯，应该指的是，不管中芯国际、华虹半导体等是否知情，只要你用美国半导体设备生产的芯片，最终被军方用了，就是要追责，而且可能还要追责所有中间环节厂商。
举个例子，通常如美国一些芯片厂商的一些高端芯片是被禁止出售给具有军方背景的中国企业的，所以出售之前都会对客户A进行一些背景调查。没有问题，OK，那么就可以合作。但是如果之后，在客户A不知情的情况下，芯片经过一系列的渠道弯弯绕绕之后，最终到了军方手上或者用在了军用产品上。那么A应该是不担责的。而如果是“无限追溯”那么A则需要担责。
值得注意的是，上个月4月27日，美国商务部就宣布了针对中国出口实施新的限制措施，旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展军事用途的美国技术，然后应用到军事和军事最终用户。根据新的限制措施，美国公司向中国军方相关的实体出售某些产品时，必须获得许可，即使这些产品是用于民用的。与此同时，新规还将取消了此前允许美国相关技术在未经许可的情况下向非军事实体出口的规定。新规还扩大了需要许可证的物品的种类，而半导体则是重中之重。
虽然，去年美国已经将包括华为在内的一大批的中国实体列入了“实体清单”，限制这些实体采购包括美国芯片在内的相关产品和技术。对于中国军方，美国也一直是严防死守的。但是，对于那些不在实体清单当中的中国半导体厂商，他们利用美国设备或技术生产的民用芯片则是不受限制的。而现在美国方面则认为，中国军方可能通过军民融合的方式，将一些民用技术应用到军用方面。于是，美国商务部便升级出口管制措施来阻止这一可能。这也意味着使用了美国相关设备或技术制造的民用芯片，也不能被用于军方。
根据新规，美国将“军事最终用途”的定义扩展到了包括“使用”、“开发”或“生产”之外的“运行、安装、保养、维修、大修、翻新”等。这也意味着，除了为军方提供实际的产品（包括民用产品）之外，提供一些服务也算是军用。
现在美国泛林半导体和应用材料公司的这一举动，也正是进一步落实美国新升级的出口管制措施。不过说实话，原本这些美国半导体设备厂商就有和国产晶圆代工厂签协议，不允许军用的，现在发函又要启动半导体“无限追溯”机制，但是问题是连晶圆代工厂自己都很难去追溯所有生产的芯片的最终用途，更不要说设备厂商如何来追溯了，总不能芯片里都加GPS定位吧。个人感觉这个函件的“形式”意义大于实际意义。毕竟作为美国公司，还是需要遵循美国政府的政策要求。而对于这些美国半导体设备厂商来说，中国市场也应该是其全球最重要、增长最快的市场之一。
资料显示，美国应用材料公司创建于1967年，多年来一直是全球最大的半导体设备制造商，其产品基本涵盖了半导体前道制造的主要设备，包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理 RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和圆片检测设备等。
美国泛林半导体成立于1980年，此后通过并购OnTrak Systems Inc.、Bullen Semiconductor、SEZ AG集团等半导体设备厂商，成为了全球第五大半导体设备厂商。产品主要包括刻蚀设备、薄膜（Deposition—CVD/ECD/ALD）设备以及去光阻和清洗（Strip & Clean）、镀铜等设备。2017年刻蚀设备销售额约占全球45%的市场份额，全球第一，其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额，全球第二。CVD约占全球市场20%左右的市场份额，全球第三。
根据VLSIResearch的统计数据显示，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，前五大设备厂商当中，应用材料以17.72%市场份额排名第一，泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四。
虽然近年来，中国在半导体设计、封测等领域都取得了长足的进步。在半导体设备领域，虽然国产半导体设备厂商如北方华创、中微半导体在薄膜沉积设备、刻蚀机等领域取得了不错的成绩，但是国产半导体设备整体上仍然与国外厂商有着很大的差距。国内的半导体制造对国外半导体设备依赖比较严重。在此背景之下，中国的晶圆代工厂想要避开全球第一和第四大半导体设备巨头是完全不可能的。
值得注意的是，为了加速14nm的生产，今年1月24日，国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布公司已根据商业条款协议于2019年2月至2020年1月的12个月期间就机器及设备向应用材料发出一系列购买单，总代价为约6.2亿美元。
随后在2月18日，中芯国际又宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林集团发出一系列购买单，共耗资6.01亿美元（约合42亿元人民币）。
