国产芯片为啥难？有人想利用政府热情空手套资金
美国对中国的技术打压仍在继续。上周，11家中字头的企业被美国政府纳入制裁清单，理由是这些企业研发先进技术，支持中国军队现代化建设。白宫制裁的产业很多，但最卡脖子的还是芯片。中国70%的芯片依赖进口，每年要花2000多亿美元从国外买，比进口石油花的钱还多。
这几天，武汉弘芯半导体公司资金链断裂面临停摆的消息，在网上被炒得沸沸扬扬。如果是普通的企业倒闭，那没什么可说的。但武汉弘芯项目特殊，与当前热门的半导体产业相关，涉及千亿投资。
圈外的人可能对这个项目不太了解。武汉弘芯半导体公司于2017年成立，当时号称要投资1200亿元，制造国产芯片，根据其官网的描述，他们野心很大，要建成14nm、7nm生产线，追赶5nm、3nm制造工艺。可是，要搞出一个半导体企业真的那么容易吗？中芯国际在行业内打拼了二十年，才实现14nm芯片量产，与国际先进水平还有两三代的差距。
除了花大价钱请来蒋尚义，弘芯还花重金从台积电挖来几十名工程师。这样做确实起到宣传效果，舆论普遍认为下一个中芯国际就要诞生了。紧接着，该公司又干了一件大事，花高价，从荷兰ASML买来了一台高端光刻机，理论上能生产10nm制程以下的芯片。为了迎接这台价值连城的设备，企业还专门举办了入场仪式，背景板上还写着“弘芯报国，梦圆中华”八个大字。
人到了，设备到了，一切准备就绪，结果出事了。项目拖欠承包商几千万工程款，公司被告上法庭，账户被冻结，土地被查封。那台从荷兰进口的、全新尚未使用的高端光刻机，也被抵押给武汉农村商业银行，换取贷款。有媒体报道，该公司生产线无法正常运行，员工日常的工作就是看资料、写PPT，或者在设备前模拟操作。
半导体产业不是一年、两年就能建成的，前期投入巨大，还要面临长期亏损。靠民间力量推动，很难成功，需要靠国家意志。私人如果真的手握几百亿资本，会放着房不炒、共享单车不投，去半导体行业烧钱吗？
北京光量蓝图科技有限公司注册时间是2017年11月2日，武汉弘芯注册时间是2017年11月16日，中间仅仅相差14天。一个刚成立14天的公司，就敢撬动1200亿的芯片项目，这是想干什么？可能项目操盘手的想法是，先引入国家资金，起到宣传作用，之后吸引社会资本，弥补资金缺口，做大后上市，最后套现离场。这是一种常规的商业手法，如果项目成功，每个参与方都能挣钱，但问题是，这是半导体项目，不是美团外卖。我们在某企业信息查询网站上查了一下北京光量蓝图科技有限公司的经营范围，包括技术推广服务、货物进出口、技术进出口、代理进出口。
这些年，为了掌握半导体产业的主动权，国内走过中外合资、市场换技术的路线，也走过独立自主研发的路线，但两条路走得都不轻松，一不小心就陷入中。我们现在所说的芯片，是一个大概念，涵盖了高端的、低端的，像电视机、收音机上用的芯片就是低端的，电脑、手机上用的芯片是高端的。而且，这些高端芯片里面，还有不同的分类，有负责储存数据的芯片，也有负责处理数据的芯片，中国储存芯片已经有很大的进步，长江储存已经追赶至国际先进水平。但是处理芯片，通常被叫做CPU或处理器，技术复杂，与国外相比仍有差距。
从个人情感上讲，我们当然希望中国能研制自己的CPU，但是欧美公司起步早，已经建立了完备的生态系统，其他公司没有选择，只能依赖这个系统生存。在之前的视频中，已经聊到过，Intel的x86架构，已经占领PC和服务器市场，ARM公司的ARM架构，也占领了手机端。这里说的架构，可以看作是研发CPU的图纸，其他公司想要生产CPU，需要从这两家公司买图纸。当然，也有开源的架构，图纸不要钱，但是用这样图纸生产的CPU，没有市场。
很多地方政府和企业希望通过合资公司，引进技术，生产CPU。2016年，贵州省与美国高通公司签订合同，成立“华芯通”。中方的目的是，消化吸收高通ARM架构芯片的设计经验，实现国产。贵州省对这个项目非常重视，省委书记专门出席了签约仪式。可结果，这次合作项目只是高通公司的试验品，中方不但没有消化技术，还损失了一大笔钱。
一直以来，高通公司专注研发ARM架构处理器，用在手机移动端。2012年，他们想进军服务器市场，把ARM架构用在服务器上。但这样的尝试，基本不可能成功。因为Intel的x86处理器，已经在服务器市场建立垄断的生态系统，别的架构根本攻不进去。高通和贵州省合作，是想在中国市场试验一下，将ARM处理器用在服务器上，结果失败了。
中晟宏芯消化吸收技术了吗？没有。按照最初的计划，先技术引进，再吸收消化，最终自主创新。然而，该公司推出的第一款CP1处理器，不过是IBM的设计，贴了中晟宏芯的牌子。后来，该公司的国产处理器就也再没消息了。
引进技术消化吸收，也有成功的先例。比如说中国高铁，从日本(专题)川崎重工、法国阿尔斯通、德国西门子、加拿大(专题)庞巴迪引进高铁技术，之后再创新，开发出多种型号。从俄罗斯、乌克兰引进苏27战斗机，发展出国产J11、J15、J16。为什么这些行业技术引进可以成功，CPU就不行呢？
一个很重要的原因，前者是国家指明的重点攻关项目，涉及国家安全，由国企牵头，研究人员本身带有使命感，困难再大也要解决。而芯片处理器，是充分市场化的产物，技术复杂，下一代产品往往是基于上一代产品的改进，新一代产品会弥补上一代的短板。国内设计团队没有经过一代又一代的经验积累，能力相对有限。即便获得了高通、IBM设计的芯片源代码，也会遭遇小学生学高数的困境，有课本，看不懂，更不要谈怎么改进CPU，而且，没有谁会将这样的任务带着使命感去完成。
去年12月，龙芯中科在国家会议中心举行产品发布会，发布了3A4000处理器，与之前的3A3000处理器相比，都采用了28nm工艺，但前者的性能翻倍。能做到这点，完全是靠前期的芯片设计能力。其实，依靠台积电先进的芯片制造工艺，也可以做到性能提升，但这要花很多钱。2010年后，国家政策重点支持引进x86、ARM架构处理器，从国外买技术的公司可以得到补贴。像龙芯中科这样坚持自主研发的企业，只能自负盈亏，没有多余的钱，去台积电买最先进的代工服务。
以前外国人听说中国要搞CPU，都不当回事，觉得中国又在帮国外培养人才。但这几年，国产CPU性能上来了，开始替代进口了，外国巨头开始上门求合作。套路是，我的产品给你，大家成立合资公司，你就不要自主研发了。这样的合作是有诱惑的，毕竟自主研发既耗钱又耗时间，谁都想躺着赚钱。
前些年，搞自主研发压力很大，不仅是技术上压力，还有舆论上压力。别人会质疑“你自己干行不行啊？”、“什么都自己干，这和改革开放是不一致的，和国外合作多好啊，现在要开放创新”、“中央都要求开放创新，你为什么一定什么都要自己做，非要搞自主研发”。按照西方国家宣传的市场理论，在供应链上，每个国家都有自己的分工，中国负责生产鞋子、袜子、衣服、组装电脑，发达国家负责研发技术、卖专利，当初，国内也有很多人是相信这套分工体系的。
如今，美国的技术封锁，让所有人意识到，掌握关键技术的重要性。但在国内“自研芯片”浪潮之下，一批无资金、无技术、无人才的三无空壳公司，利用政府、社会的热情，想空手套出银行的资金，再通过复杂的交易，转入自己的腰包。最后不管项目结果如何，空壳公司什么都没损失，还拥有大部分股权，留下政府处理烂尾工程，如果处理不好，这些企业还利用国内舆论给政府施压。
以武汉弘芯项目为例，地方政府想要拉动半导体产业的急切心情是可以理解的，但技术发展是一个循序渐进的过程，短期巨额的国有资本投资，不可能瞬间砸出一个产业。国产芯片还需脚踏实地，充分认识现实情况，积累经验，培养人才，搞好基础研究。搞清楚哪些是可以引进但必须安全可控的，哪些是可以引进消化吸收再创新的，哪些是可以同别人合作开发的，哪些是必须依靠自己的力量自主创新的。
美国对中国的技术打压仍在继续。上周，11家中字头的企业被美国政府纳入制裁清单，理由是这些企业研发先进技术，支持中国军队现代化建设。白宫制裁的产业很多，但最卡脖子的还是芯片。中国70%的芯片依赖进口，每年要花2000多亿美元从国外买，比进口石油花的钱还多。
为了改变这样的局面，国内出台了大量的政策，扶持国产芯片，要钱给钱，要地给地，只要能造出“中国芯”。地方政府对发展半导体产业也非常积极，给出各种优惠条件，招商引资。这几天，武汉弘芯半导体公司资金链断裂面临停摆的消息，在网上被炒得沸沸扬扬。如果是普通的企业倒闭，那没什么可说的。但武汉弘芯项目特殊，与当前热门的半导体产业相关，涉及千亿投资。
圈外的人可能对这个项目不太了解。武汉弘芯半导体公司于2017年成立，当时号称要投资1200亿元，制造国产芯片，根据其官网的描述，他们野心很大，要建成14nm、7nm生产线，追赶5nm、3nm制造工艺。可是，要搞出一个半导体企业真的那么容易吗？中芯国际在行业内打拼了二十年，才实现14nm芯片量产，与国际先进水平还有两三代的差距。
一家刚成立的企业，上手就是研制7nm芯片，挑战确实不小。为了实现这一目标，弘芯高薪聘请蒋尚义，担任CEO。蒋尚义原本在台积电负责研发工作，是该公司的二把手，牵头攻克了40nm、28nm、20nm、6nm芯片制程工艺。2019年，他来武汉任职时，已经73岁了。除了花大价钱请来蒋尚义，弘芯还花重金从台积电挖来几十名工程师。这样做确实起到宣传效果，舆论普遍认为下一个中芯国际就要诞生了。紧接着，该公司又干了一件大事，花高价，从荷兰ASML买来了一台高端光刻机，理论上能生产10nm制程以下的芯片。为了迎接这台价值连城的设备，企业还专门举办了入场仪式，背景板上还写着“弘芯报国，梦圆中华”八个大字。
人到了，设备到了，一切准备就绪，结果出事了。项目拖欠承包商几千万工程款，公司被告上法庭，账户被冻结，土地被查封。那台从荷兰进口的、全新尚未使用的高端光刻机，也被抵押给武汉农村商业银行，换取贷款。有媒体报道，该公司生产线无法正常运行，员工日常的工作就是看资料、写PPT，或者在设备前模拟操作。
千亿的项目为什么会是这样的结果？武汉弘芯有两大股东，一个是北京光量蓝图科技有限公司，一个是武汉临空港投资集团，前者出资18亿，控股90%，后者出资2亿，控股10%。武汉临空港投资集团是国有企业，说到做到，钱已经拿出去了。可是，北京光量蓝图这位大股东却一分钱没出。筹建弘芯项目的钱，来自政府、银行贷款、承包商垫付。今年7月，武汉市东西湖区发布报告，明确指出弘芯项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。半导体产业不是一年、两年就能建成的，前期投入巨大，还要面临长期亏损。靠民间力量推动，很难成功，需要靠国家意志。私人如果真的手握几百亿资本，会放着房不炒、共享单车不投，去半导体行业烧钱吗？
北京光量蓝图科技有限公司注册时间是2017年11月2日，武汉弘芯注册时间是2017年11月16日，中间仅仅相差14天。一个刚成立14天的公司，就敢撬动1200亿的芯片项目，这是想干什么？可能项目操盘手的想法是，先引入国家资金，起到宣传作用，之后吸引社会资本，弥补资金缺口，做大后上市，最后套现离场。这是一种常规的商业手法，如果项目成功，每个参与方都能挣钱，但问题是，这是半导体项目，不是美团外卖。我们在某企业信息查询网站上查了一下北京光量蓝图科技有限公司的经营范围，包括技术推广服务、货物进出口、技术进出口、代理进出口。
这些年，为了掌握半导体产业的主动权，国内走过中外合资、市场换技术的路线，也走过独立自主研发的路线，但两条路走得都不轻松，一不小心就陷入中。
从个人情感上讲，我们当然希望中国能研制自己的CPU，但是欧美公司起步早，已经建立了完备的生态系统，其他公司没有选择，只能依赖这个系统生存。在之前的视频中，已经聊到过，Intel的x86架构，已经占领PC和服务器市场，ARM公司的ARM架构，也占领了手机端。这里说的架构，可以看作是研发CPU的图纸，其他公司想要生产CPU，需要从这两家公司买图纸。当然，也有开源的架构，图纸不要钱，但是用这样图纸生产的CPU，没有市场。
很多地方政府和企业希望通过合资公司，引进技术，生产CPU。2016年，贵州省与美国高通公司签订合同，成立“华芯通”。中方的目的是，消化吸收高通ARM架构芯片的设计经验，实现国产。贵州省对这个项目非常重视，省委书记专门出席了签约仪式。可结果，这次合作项目只是高通公司的试验品，中方不但没有消化技术，还损失了一大笔钱。
一直以来，高通公司专注研发ARM架构处理器，用在手机移动端。2012年，他们想进军服务器市场，把ARM架构用在服务器上。但这样的尝试，基本不可能成功。因为Intel的x86处理器，已经在服务器市场建立垄断的生态系统，别的架构根本攻不进去。高通和贵州省合作，是想在中国市场试验一下，将ARM处理器用在服务器上，结果失败了。
虽然合资公司“华芯通”拿到了设计芯片的源代码，但“师傅领进门，修行在个人”，每一行源代码到底什么意思，怎么才能拿出一个完整的CPU设计，还需要高通的指导。但该公司看到ARM架构在服务器市场没有希望，已经彻底放弃原先的计划，相关部门都被裁撤了。华芯通项目不但没有引进技术，连前期的巨额资金也白花了。
这样的事，并非特例。市场换技术，换来的却是深刻的教训。除了高通，IBM也把中国当做技术实验场。2014年，苏州中晟宏芯科技公司获得IBM的POWER架构授权，研制国产CPU。POWER架构和前面说的x86、ARM架构一样，是设计CPU的图纸，可它市场份额不高，IBM自己快做不下去了，搞了一个OpenPOWER计划，架构对外开放，但不免费，想用的话，要交钱。中晟宏芯花了一亿多美元，购买相关知识产权。IBM愿意将技术卖给中国公司，是想中晟宏芯冲锋陷阵，在中国开拓市场，建立Power的生态，对抗Intel的x86架构。对这样的合作，有业内人士评价“给IBM看家护院，还得自己买狗粮”。美国人确实会算计，合作失败了，倒霉的是中国公司，成功了，最大的受益者是IBM。
中晟宏芯消化吸收技术了吗？没有。按照最初的计划，先技术引进，再吸收消化，最终自主创新。然而，该公司推出的第一款CP1处理器，不过是IBM的设计，贴了中晟宏芯的牌子。后来，该公司的国产处理器就也再没消息了。
引进技术消化吸收，也有成功的先例。比如说中国高铁，从日本(专题)川崎重工、法国阿尔斯通、德国西门子、加拿大(专题)庞巴迪引进高铁技术，之后再创新，开发出多种型号。从俄罗斯、乌克兰引进苏27战斗机，发展出国产J11、J15、J16。为什么这些行业技术引进可以成功，CPU就不行呢？
一个很重要的原因，前者是国家指明的重点攻关项目，涉及国家安全，由国企牵头，研究人员本身带有使命感，困难再大也要解决。而芯片处理器，是充分市场化的产物，技术复杂，下一代产品往往是基于上一代产品的改进，新一代产品会弥补上一代的短板。国内设计团队没有经过一代又一代的经验积累，能力相对有限。即便获得了高通、IBM设计的芯片源代码，也会遭遇小学生学高数的困境，有课本，看不懂，更不要谈怎么改进CPU，而且，没有谁会将这样的任务带着使命感去完成。
中国产业升级的过程中，有一个非常有趣的现象，一部分专家对国外技术深信不疑，对自主研发却始终抱着怀疑态度。过去几年，大量的国家资源被投入到合资项目中，自主研发技术的企业被逼到墙角，政府扶持资金少得可伶。去年12月，龙芯中科在国家会议中心举行产品发布会，发布了3A4000处理器，与之前的3A3000处理器相比，都采用了28nm工艺，但前者的性能翻倍。能做到这点，完全是靠前期的芯片设计能力。其实，依靠台积电先进的芯片制造工艺，也可以做到性能提升，但这要花很多钱。2010年后，国家政策重点支持引进x86、ARM架构处理器，从国外买技术的公司可以得到补贴。像龙芯中科这样坚持自主研发的企业，只能自负盈亏，没有多余的钱，去台积电买最先进的代工服务。
以前外国人听说中国要搞CPU，都不当回事，觉得中国又在帮国外培养人才。但这几年，国产CPU性能上来了，开始替代进口了，外国巨头开始上门求合作。套路是，我的产品给你，大家成立合资公司，你就不要自主研发了。这样的合作是有诱惑的，毕竟自主研发既耗钱又耗时间，谁都想躺着赚钱。
前些年，搞自主研发压力很大，不仅是技术上压力，还有舆论上压力。别人会质疑“你自己干行不行啊？”、“什么都自己干，这和改革开放是不一致的，和国外合作多好啊，现在要开放创新”、“中央都要求开放创新，你为什么一定什么都要自己做，非要搞自主研发”。按照西方国家宣传的市场理论，在供应链上，每个国家都有自己的分工，中国负责生产鞋子、袜子、衣服、组装电脑，发达国家负责研发技术、卖专利，当初，国内也有很多人是相信这套分工体系的。
如今，美国的技术封锁，让所有人意识到，掌握关键技术的重要性。但在国内“自研芯片”浪潮之下，一批无资金、无技术、无人才的三无空壳公司，利用政府、社会的热情，想空手套出银行的资金，再通过复杂的交易，转入自己的腰包。最后不管项目结果如何，空壳公司什么都没损失，还拥有大部分股权，留下政府处理烂尾工程，如果处理不好，这些企业还利用国内舆论给政府施压。
以武汉弘芯项目为例，地方政府想要拉动半导体产业的急切心情是可以理解的，但技术发展是一个循序渐进的过程，短期巨额的国有资本投资，不可能瞬间砸出一个产业。国产芯片还需脚踏实地，充分认识现实情况，积累经验，培养人才，搞好基础研究。搞清楚哪些是可以引进但必须安全可控的，哪些是可以引进消化吸收再创新的，哪些是可以同别人合作开发的，哪些是必须依靠自己的力量自主创新的。
