中国半导体步日本后尘

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中芯国际(SMIC)产出7奈米芯片,激起美国的危机意识,对中国半导体产业展开全面性的封杀,除了禁止先进製程芯片和制造设备出口到中国,更拉拢日本、荷兰等盟友一同加入对中国的制裁行动。

美国此举不免让人联想起40年前,曾为半导体大国最终却走向衰微的日本,在当时也因美国打压,使日本在全球半导体的市占逐渐缩水,如今美国似乎也将一步步把中国推向日本当年的处境。

1980日半导体全球市佔逾50% 威胁美国

1970年日本投入“超大型积体电路”(VLSI)计划,民间企业与政府合资超过700亿日圆(约台币163亿)积极发展DRAM技术,1973年,西方因石油危机,经济陷入停滞,日本电子产业顺势持续扩张,带动日本经济与半导体产业成长。
回溯当时,原是全球半导体产业领头羊的美国,1980年被日本追上甚至超越,而这段期间也可说是日本半导体产业最辉煌的全盛时期,日对美半导体出口从逆差转为顺差。
到了1987年,全球前5大半导体业者中,日本电气(NEC)、东芝(Toshiba)、日立(HITACHI)拿下前3名,随后日本在全球半导体的市佔率更超过50%,而美国则跌至37%,逐渐引发美国社会对日本的不满与反感,美、日半导体的摩擦与竞争在那时已被推向最高峰。


两大协议 搞垮日本半导体
为箝制日本半导体发展,美国祭出一系列手段,先与德、法、英、日等国签订《广场协议》,促使日圆升值,解决美国贸易赤字的问题,日圆走强使制造业竞争力下滑,1986年《美日半导体协议》迫使日本开放半导体产业的知识产权、专利;且半导体售价必须配合美国商务部的订价;还得确保美国半导体在日本的市佔率可提高至20%。
不只如此,美国1987年再实施反倾销手段,向日本徵收100%的惩罚性关税,种种协议打压日本,其半导体产业自1990年开始走下坡。

日媒悲观预测,2030年日半导体在全球市佔恐降至0。图为日本瑞萨电子基板。(路透)
日本失半导体市佔 2030恐降成零
1989年日本半导体在全球市场佔比高达53%,尤其更以DRAM记忆体为发展大宗,然而,2015年已跌到剩下不到10%,即使日本近年极欲重振衰落已久的半导体产业,但《日经》预测,到了2030年,日本半导体在全球的市佔恐减至0。
日本半导体式微后,美国扶植邻近的韩国与台湾发展半导体产业,韩国接替日本成为DRAM大国,而台湾则专攻晶圆代工,尽管日本已在芯片设计等领域失去领先地位,不过,其在材料科学领域仍是芯片业龙头,全球目前仍有超过9成的关键半导体原料由日本提供,其中制造芯片的核心原料-光阻剂,更是决定芯片良率与性能的重要关键。
2019年日韩贸易战爆发后,日本对韩国半导体原料实施出口管制,重挫韩国半导体产业,可见日本仍是全球半导体供应链中不可或缺的重要角色。


美中科技脱钩 中国半导体难存活
回头检视中国当前处境,其半导体业外部除了因美中科技战发展受限,内部还有不少芯片研发项目暴雷、烂尾,又因政府积极补贴而延伸出高官贪腐等乱象,此外,还有半导体人才荒的问题,使中国整体情势更加险峻。
再者,中国经济因多年来实施严格的防疫措施而下滑,封城、限电、房市危机,突显中国景气不振,大环境也因全球经济陷入衰退,对半导体业的需求逐渐疲软,大大衝击主攻中低阶製程的中国,如今美中关係持续降温,若未来美国对中国持续扩大制裁,中国要想提升半导体产业自给率可说是难上加难,发展前景不甚乐观。
 

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