[评论]川普要苹果回美国生产 库克这样回应(图)

转帖自IT 大道 (http://www.itdadao.com/articles/c18a764973p0.html):

近日,5G编码之长短码方案被炒得风风火火, 经过葡萄牙里斯本和美国Reno两次会议, 最终确定为LDPC和Polar互分数据编码和信令编码。在编码分会会议期间,各方代表围绕自家方案,你来我往,互不相让,连续三天都讨论到次日凌晨,最晚一次会居然开到凌晨1点半。激烈的争论堪称盛况空前,也吸引了众多公司观战。

业界认为这次5G物理层编码大战是一场电信业20年一遇的大对决。科技蜘蛛就跟大家讲讲这次5G编码大战的精彩故事。不过事先声明:本故事纯属虚构,如有雷同,纯属巧合,请勿对号入座。

人物介绍

主角:美国(A),法国(F),中国(C)

主角的编码立场:A推LDPC,F推Turbo2.0,C推Polar

其他酱油配角:韩国(K),日本(J),欧洲(E)等

为什么A,C,F在编码技术上大撕逼,难道物理层编码对5G技术那么重要?难道仅仅是为了技术背后的专利?编码技术的确算是通信系统的核心技术之一,但是A,C,F围绕着编码上的博弈并不仅仅局限于技术本身。 笔者认为,通过此次5G编码标准化之争,已经足以管中窥豹,窥探整个5G标准化本身了。

恩怨情仇

移动通信至今已经发展到了第4代 (4G), 这既是一部无线技术演进史,也是一部A,C,F三家合纵连横的斗争史。早在2G时代,E凭借成熟可靠的GSM取得了先机,而A也凭借着对CDMA的执着,在自家以及小伙伴 K, J 家中占据一方天地,而此时的C家,还只是一个虚心向A,F学习的小弟,同时引进了A,F的方案,左右逢源。在这一时期,无线标准之争更多的集中在多址接入技术上。物理层信道编码的技术,各个阵营倒是出奇地一致:卷积码。

3G时代,通过精修A家的CDMA,欧洲提出了宽带版的WCDMA,再次确保了自己在无线蜂窝网行业的领跑地位。同样是基于 CDMA,A家练成加强版的CDMA2000,继续与欧洲分庭抗礼。 C 家通过多年向其他两家家学习,并创立了 TD-SCDMA 大法,并且得益于A,F两家的争斗,幸运地跻身无线通信列强之列。C家至此实力开始壮大。这一时期,F阵营提出的 Turbo 码,因为非常接近香农极限,被各大阵营一致接纳为标准信道编码方式。

而到了4G时代,关于信道编码的方案 A 和 F 之间产生了分歧。A 家提出的 LDPC 编码方案开始大热[1],并最终被 WiMax 采纳为标准信道编码方式。而 F 阵营则承袭了 Turbo 码的技术路线,毕竟已经研究多年,用起来得心应手。然而 A 家的 WiMax, 在 F 家和羽翼渐丰的 C 家联合绞杀之下,最终死于襁褓之中。FDD-LTE 以及 TDD-LTE 则一统天下,Turbo码也走向了自己极盛的巅峰。

天下大乱

技术发展日新月异,4G商用还没几年,关于5G的标准化工作就被提上了日程。此时的 A 家,依然执念地想赢得蜂窝通信的老大地位。怎么办呢?方法就一种:抢占 5G 核心技术。
不过如今, A 家最大的竞争压力来源从欧洲转移到了 C。经济实力的提升,让 C 得以在世界各个角落投入大量的科研力量,效果也立竿见影,科研实力迅速提升,已达到国际一流水准。所以要说比通信领域的科研成果,A 其实心里是没底的,通信领域霸主的地位岌岌可危。天下大乱,一场腥风血雨在所难免。

遏制与闪电战

既然不能保证凭新技术制胜,那就用老技术好了。所以 A 早早的就联合了几大E, A, J, K 的公司,制定了 A 自己想要的 5G 标准(网上有的叫它V5G), 主要的思路是照搬 LTE,不用新技术(不给 C 的科研成果任何机会)。只要最后能把 V5G 写进 3GPP 订的 5G 标准里, 那 A 也就算是把 5G 的蛋糕给拿下了。但是问题来了:都是照搬 LTE 技术,谈何5G?所以 A 想了想做了个决定: 编码得改!改成啥么子?--改成 LDPC!(有兴趣的可以参看V5G技术细节)

为什么选择了编码这个模块而不是其他模块?因为在整个系统中,编码模块相对独立, 它的变动不会影响到其他模块间的相互匹配。好了, 现在目标很明确了,用来忽悠的V5G技术也有了, 摆在 A 面前的就剩下一个问题,怎么去说服别人不用别的新技术,而只要用V5G技术就行(LTE的照搬技术+LDPC编码)?

终于A想到了一个办法:闪电战!提速标准进程(3GPP NR的时间表之快,堪称史上罕有):不给你考虑的时间,不给充分分析各个新技术的时间。 有了Deadline,大家就会趋于保守,自然而然的保留现成的技术。这招的确很高明,而且有效,但是缺少一个说辞。A想了想,再和他的小兄弟们讨论了一番后,决定说辞就是:2018东京奥运会,试运营5G!

再回到我们第一个问题:为什么编码可以重要到能够代表5G?因为它是一个区分 V5G 和 LTE 的关键模块。 一旦编码失手,也就意味着整个一套完整 V5G 技术被打乱,A 将失去 5G 核心技术, 在5G中彻底交出老大的位子。

第一轮较量

在里斯本会议上, A,C 和 F 展开了第一轮厮杀。LDPC 在高通的带领下联合了包括英特尔,三星,诺基亚和 Verizon 直接叫板由华为领衔的 Polar 集团。 此时的巨头公司爱立信还在LDPC和Turbo之前取舍不定,同样犹豫的还有大唐电信, 不同的是大唐则是在 Turbo 和 Polar 间纠结。


最终 LDPC 和 Polar 双方的支持率不相上下(25 vs 23), 而Turbo仅仅只有5票。 从这里至少可以看出 Turbo 已经失势了, 而之后的决战肯定将在中美间展开。 在经历了3天的奋战之后, 3GPP 最终决定 LDPC 为中长码编码方案。 C 的第一轮失利说明了一个问题, 支持公司的数量多固然可贵,但是支持公司的权重也相当关键。 LDPC的支持方包括了几个巨头公司, 因此只是在票数上接近是不够的。 至此,Verizon 的计划貌似在顺利的实施中。

决一死战

第一轮交锋积累了经验, C 及时调整了方案, 也整顿了队伍。 本周,在赌城Reno,C 率领了50+人马浩浩荡荡的杀入会场, 这阵势和气场实实在在的震住了A。 A 变得有些焦躁。。。此时原本支持 Turbo 的爱立信和大唐也开始选边, 爱立信毫不犹豫的选择了 LDPC 战队,而大唐理所当然的去支持 Polar。


LDPC 阵营是完全无法接受 Polar 的, 他们的原则是:斩尽杀绝,一点机会也不给! 但是历史的进程不为人意而改变, 大国崛起的契机是时代给予的。 最终 LDPC 和 Polar 各退一步,分别拿下了数据和控制信令领域。 就此5G编码大剧也算是完美收官。中美各分天下, 欧洲正式退居二线,留下一个落寞英雄的背影。

结束语

这次中国通信业的崛起要感谢与华为一起坚守在Polar阵营兄弟们:中兴,Vivo,OPPO,小米,阿里巴巴,联想,中国联通,中国电信,中移动,大唐电信,展讯,中国移动研究院,信威通信,酷派,以及海峡对岸的同胞们:宏基,联发科技,台湾国立大学。

最后也不忘提一下爱立信,没有他的努力 5G编码不会顺利收官,即便结果并不是爱立信最想要的。。。
 
華為海思不是世界最強的跑最好的嗎??怎沒把高通打垮??怎沒把聯發科打垮??反而還要大量採購他們的芯片???...........你這智商真是硬傷啊!!

你的觉得你这样有意思吗?有最快的芯片跟买不买其他公司芯片有个毛关系?华为又没有到垄断高中低全线的水平

奔驰宝马自己的发动机和变速箱设计年年得奖,不也照样在中低端产品线跟其他公司合作,共用一些平台和发动机?不也得在某些技术上跟丰田合作?
 
你的觉得你这样有意思吗?有最快的芯片跟买不买其他公司芯片有个毛关系?华为又没有到垄断高中低全线的水平

奔驰宝马自己的发动机和变速箱设计年年得奖,不也照样在中低端产品线跟其他公司合作,共用一些平台和发动机?不也得在某些技术上跟丰田合作?

你的觉得你这样有意思吗?打烏賊戰轉移目標越扯越遠..................蘋果都用自己的芯片.三星技不如人.高階產品只好用高通的芯片.
 
你的觉得你这样有意思吗?打烏賊戰轉移目標越扯越遠..................蘋果都用自己的芯片.三星技不如人.高階產品只好用高通的芯片.

不乌贼,就按你的说下去,那你说说,华为定价最高的手机是哪几款,用的是联发科还是高通?

用自己的芯片,才能做到最好的底层优化,这就是苹果一直坚持自己设计手机CPU的原因
 
不乌贼,就按你的说下去,那你说说,华为定价最高的手机是哪几款,用的是联发科还是高通?

高階能做.最低階的就沒問題.會最低階不一定能做高階.華為的高階手機能贏三星.蘋果??在媽媽懷裡稱王可以.出國就算了........
 
高階能做.最低階的就沒問題.會最低階不一定能做高階.華為的高階手機能贏三星.蘋果??在媽媽懷裡稱王可以.出國就算了........

呵呵,那就不劳你操心了,欧洲可不少华为粉丝,从P9开始,到后来的Mate9,基本都是拿来直接和当季最强的苹果和三星对比。youtube和各类Gadget blogs上铺天盖地的对比评测,可都不是在妈妈怀里做的,都是各国的Bloger。评论里的用户留言也都是欧洲的

华为改变了两件事:
1. 中国的高性能旗舰手机依靠高通芯片
2. 中国的高性能旗舰手机可以在欧美流行,甚至获得粉丝,必须走低价亲民路线(也就是小米在亚洲,One Plus在欧美的营销策略)
 
最后编辑: 2016-11-26
呵呵,那就不劳你操心了,欧洲可不少华为粉丝,从P9开始,到后来的Mate9,基本都是拿来直接和当季最强的苹果和三星对比。youtube和各类Gadget blogs上铺天盖地的对比评测,可都不是在妈妈怀里做的,都是各国的Bloger。评论里的用户留言也都是欧洲的

华为改变了两件事:
1. 中国的高性能旗舰手机依靠高通芯片
2. 中国的高性能旗舰手机可以在欧美流行,甚至获得粉丝,必须走低价亲民路线(也就是小米在亚洲,One Plus在欧美的营销策略)

繼續吹牛皮吧!!三星第一.蘋果第二...............
 
哈哈哈

还好你脸皮还没厚到说联发科第一,或者HTC第一

网上有句话现在很流行你知道不? “全世界的高科技,没有台湾,他做不出来!”

你不要亂說謊.我何時說联发科第一,或者HTC第一?沒有台積電確實沒有海思芯片...............
 
高通聯發科海思 手機晶片 10奈米大戰開打.聯發科與海思都是用英國廠商ARM Cortex.不是自己的核心.

高通聯發科海思10奈米手機晶片比較一覽
手機晶片10奈米大戰正式開打!手機晶片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發表10奈米Snapdragon 835手機晶片,採用三星10奈米製程生產。聯發科交由台積電10奈米代工的Helio X30也已進入量產階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至於華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年採用台積電10奈米量產。

業界人士指出,明年第一季將是高通、聯發科、海思等三大手機晶片廠的10奈米晶片大戰開打,雖然規格上仍是高通領先同業,不過能否真正放量出貨並搶下手機廠訂單,關鍵反而在於台積電及三星等晶圓代工廠能否符合預期開出產能。


高通宣布子公司高通技術公司發表新一代Snapdragon 835手機晶片,雖然大部份細節規格都還沒正式公布,但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術,進行5分鐘充電後,將手機使用時間延長至5小時以上,且Quick Charge 4支援 Type-C連接埠和通用匯流排電力傳輸(USB-PD),可廣泛的適用於各種連接線和轉接器之上。

聯發科早在10月初就說明了新一代10奈米Helio X30手機晶片部份細節。聯發科Helio X30手機晶片是10核心架構,確認將採用2+4+4的三叢集運算架構,包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機晶片相較,運算效能可提升43%,功耗上則可節省58%。

聯發科Helio X30已經在第四季將率先進入量產投片階段,採用台積電10奈米製投片,策略上就是希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30,以對抗採用三星10奈米生產的高通Snapdragon 835。同時,聯發科新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格,並且是全球全模的手機晶片,預期明年第一季將可順利出貨,明年上半年還會再推出支援Cat.12的10奈米Helio 華為旗下海思半導體已經加快10奈米微縮速度,業界預期,明年上半年將會推出首款採用台積電10奈米生產的Kirin 970手機晶片,雖然架構上可能仍是8核心,但在數據機上會率先支援Cat.12的全球全模規格。
 
最后编辑: 2016-11-26
原住民小憤青.有話好好說.何必惱羞成怒..別急!!土豆上台了.可惜帮不了你这摘槟榔的爬树猴子.你就慢慢爬吧!!..........你太搞笑了.哈哈哈

小川粉.有話好好說.何必惱羞成怒..別急!!川普快上台了.會給白人帶來工作.可惜沒你這黃皮的份.你就慢慢等吧!!..........你太搞笑了.哈哈哈
 
高通聯發科海思 手機晶片 10奈米大戰開打.聯發科與海思都是用英國廠商ARM Cortex.不是自己的核心.

高通聯發科海思10奈米手機晶片比較一覽
手機晶片10奈米大戰正式開打!手機晶片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發表10奈米Snapdragon 835手機晶片,採用三星10奈米製程生產。聯發科交由台積電10奈米代工的Helio X30也已進入量產階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至於華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年採用台積電10奈米量產。

業界人士指出,明年第一季將是高通、聯發科、海思等三大手機晶片廠的10奈米晶片大戰開打,雖然規格上仍是高通領先同業,不過能否真正放量出貨並搶下手機廠訂單,關鍵反而在於台積電及三星等晶圓代工廠能否符合預期開出產能。


高通宣布子公司高通技術公司發表新一代Snapdragon 835手機晶片,雖然大部份細節規格都還沒正式公布,但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術,進行5分鐘充電後,將手機使用時間延長至5小時以上,且Quick Charge 4支援 Type-C連接埠和通用匯流排電力傳輸(USB-PD),可廣泛的適用於各種連接線和轉接器之上。

聯發科早在10月初就說明了新一代10奈米Helio X30手機晶片部份細節。聯發科Helio X30手機晶片是10核心架構,確認將採用2+4+4的三叢集運算架構,包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機晶片相較,運算效能可提升43%,功耗上則可節省58%。

聯發科Helio X30已經在第四季將率先進入量產投片階段,採用台積電10奈米製投片,策略上就是希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30,以對抗採用三星10奈米生產的高通Snapdragon 835。同時,聯發科新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格,並且是全球全模的手機晶片,預期明年第一季將可順利出貨,明年上半年還會再推出支援Cat.12的10奈米Helio 華為旗下海思半導體已經加快10奈米微縮速度,業界預期,明年上半年將會推出首款採用台積電10奈米生產的Kirin 970手機晶片,雖然架構上可能仍是8核心,但在數據機上會率先支援Cat.12的全球全模規格。

你总算说对一次,这是中国芯片发展一个隐忧,缺乏自主的微架构

华为海思目前为止,CPU和GPU都是购买ARM的公版授权。自主架构据说在搞,但是只用于服务器而不是手机(还是基于ARM架构体系,但是将获得授权进行核心定制,其实苹果和高通的CPU就是这么来的,同样属于ARM体系,但是是自己开发的核心架构)

相对的,MIPS架构体系的龙芯,虽然市场发展不如海思这样风生水起,却是自主程度更高的芯片。因为龙芯获得了MIPS公司的永久授权,可以任意地自主扩展指令集。龙芯一开始就选了一条很可能走不出大市场的艰难道路,因为自主指令集意味着自建软件生态,软件优化上得有整个产业链支持。龙芯在制程上也同样向自主化妥协,不用最先进的16nm和10nm工艺(因为必须依靠境外的三星或台积电流片)。所以龙芯性能中规中矩,软件体系上也不够强大,用武之地局限于在重要的设备上用来替代进口芯片,降低国安风险,或者加大中国进口外国设备时的筹码。

要说芯片产业链完整度,三星还是比较厉害的,自己的核心自己的集成自己的流片厂。中国要向三星学习
 
最后编辑: 2016-11-27
你总算说对一次,这是中国芯片发展一个隐忧,缺乏自主的微架构

华为海思目前为止,CPU和GPU都是购买ARM的公版授权。自主架构据说在搞,但是只用于服务器而不是手机(还是基于ARM架构体系,但是将获得授权进行核心定制,其实苹果和高通的CPU就是这么来的,同样属于ARM体系,但是是自己开发的核心架构)

相对的,MIPS架构体系龙芯,虽然市场发展不如海思这样风生水起,却是自主程度更高的芯片。因为龙芯获得了MIPS公司的永久授权,可以任意地自主扩展指令集。龙芯一开始就选了一条很可能走不出大市场的艰难道路,因为自主指令集意味着自建软件生态,软件优化上得有整个产业链支持。龙芯在制程上也同样向自主化妥协,不用最先进的16nm和10nm工艺(因为必须依靠境外的三星或台积电流片)。所以龙芯性能中规中矩,软件体系上也不够强大,用武之地局限于在重要的设备上用来替代进口芯片,降低国安风险,或者加大中国进口外国设备时的筹码。

你总算不狡辯了.不吹牛了.我也非常希望華為能取代三星.畢竟華為一年採購台商零組件有200億人民幣.且年年成長.有錢大家賺.何樂不為!但是吹牛皮沒意義的.歐美的科技業有專利保護.目前還是很難超越的.............
 
你总算不狡辯了.不吹牛了.我也非常希望華為能取代三星.畢竟華為一年採購台商零組件有200億人民幣.且年年成長.有錢大家賺.何樂不為!但是吹牛皮沒意義的.歐美的科技業有專利保護.目前還是很難超越的.............

呵呵,实事求是,有一说一。

你就是岛民小自尊心作祟而已,见不得别人好。说到好的你就骂人吹牛,说到不好的你就大赞别人讲实话,其实都是事实,可惜你就知道盯着别人不好的麻醉自己

华为是电信设备和网络通信解决方案供应厂商(类似思科,北电,爱立信),三星是3C厂商,高通是专业芯片厂商。本来非一路,如今华为正在蚕食别家的地盘,市场份额还年年上升,不加赞扬,难道还去棒喝不成?
 
呵呵,实事求是,有一说一。

你就是岛民小自尊心作祟而已,见不得别人好。说到好的你就骂人吹牛,说到不好的你就大赞别人讲实话,其实都是事实,可惜你就知道盯着别人不好的麻醉自己

呵呵,实事求是,有一说一。吹牛皮會鬧笑話的.技不如人就認了.狡辯也改變不了事實...................
 

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