这是我华为同学(2012办公室 · 中央研究院)发给我的:
等我们能设计芯片了,芯片架构才是核心技术。
等我们能设计芯片架构了,芯片制造才是核心技术。
等我们有自己的芯片制造厂,光刻机才是核心技术。
等我们能自己生产光刻机,光刻机里面的镜片才是核心技术。
等我们能自己制造镜片,单晶硅制造才是核心技术。
等我们能自制单晶硅,生产单晶硅的设备才是核心技术。
等我们能自制单晶硅生产设备了,化学试剂才是核心技术。
等我们能掌握化学试剂配方了,同步电机才是核心技术。
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等我们把所有硬件都掌握了,抬头发现他们的软件不支持我们自己开发的硬件
等我们从头开始搞软件的时候,抬头发现他们已经不玩电子计算机了,改量子了
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要不咱们弯道超车直接上量子?
二进制的单线程二极管电工逻辑控制能没搞明白,就上多线程的相位控制+纠错,算数还没学呢,就弯道超车上离散空间解析几何!
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为什么西方人给我们那么多开源的免费公开源代码和设计图让我们自定义修改?
首先一颗芯片图纸就收一份钱,然后关键核心部分他们封装了,只要你想偷懒拿开源免费的抄袭,你就躲不开他们故意封装的那块核心模块,最后还是要买他们芯片中的芯片 - 核心芯片
海思麒麟的芯片就是这样,核心的那块黑洞还是要买美国的芯中芯片,否则麒麟芯片就无法运行,所以华为说,已经囤了一年的货!
华为研发本部:2012办公室
1. 中央研究院(基础学科研究:物理,化学,数学,机械,自动化等)
2. 软件研究院(基础软件研究:底层操作语言,算法)
3. 硬件研究院(基础硬件研究)
4. 海思半导体公司(ARM开源自定义芯片设计,麒麟安卓芯片,巴龙基带,GPU芯片,ARM小型服务器芯片,电视机顶盒等嵌入式视频芯片,网络通信芯片等;14NM需要台积电大陆工厂代工或中芯国际批量生产,10-12NM需要台积电台湾工厂代工,7NM需要台积电美国工厂代工。目前INTEL已经上3NM,三星有在3-7NM区间,台积电美国在7NM)。
等我们能设计芯片了,芯片架构才是核心技术。
等我们能设计芯片架构了,芯片制造才是核心技术。
等我们有自己的芯片制造厂,光刻机才是核心技术。
等我们能自己生产光刻机,光刻机里面的镜片才是核心技术。
等我们能自己制造镜片,单晶硅制造才是核心技术。
等我们能自制单晶硅,生产单晶硅的设备才是核心技术。
等我们能自制单晶硅生产设备了,化学试剂才是核心技术。
等我们能掌握化学试剂配方了,同步电机才是核心技术。
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等我们把所有硬件都掌握了,抬头发现他们的软件不支持我们自己开发的硬件
等我们从头开始搞软件的时候,抬头发现他们已经不玩电子计算机了,改量子了
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要不咱们弯道超车直接上量子?
二进制的单线程二极管电工逻辑控制能没搞明白,就上多线程的相位控制+纠错,算数还没学呢,就弯道超车上离散空间解析几何!
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为什么西方人给我们那么多开源的免费公开源代码和设计图让我们自定义修改?
首先一颗芯片图纸就收一份钱,然后关键核心部分他们封装了,只要你想偷懒拿开源免费的抄袭,你就躲不开他们故意封装的那块核心模块,最后还是要买他们芯片中的芯片 - 核心芯片
海思麒麟的芯片就是这样,核心的那块黑洞还是要买美国的芯中芯片,否则麒麟芯片就无法运行,所以华为说,已经囤了一年的货!
华为研发本部:2012办公室
1. 中央研究院(基础学科研究:物理,化学,数学,机械,自动化等)
2. 软件研究院(基础软件研究:底层操作语言,算法)
3. 硬件研究院(基础硬件研究)
4. 海思半导体公司(ARM开源自定义芯片设计,麒麟安卓芯片,巴龙基带,GPU芯片,ARM小型服务器芯片,电视机顶盒等嵌入式视频芯片,网络通信芯片等;14NM需要台积电大陆工厂代工或中芯国际批量生产,10-12NM需要台积电台湾工厂代工,7NM需要台积电美国工厂代工。目前INTEL已经上3NM,三星有在3-7NM区间,台积电美国在7NM)。